本人想对PCB板做一下热分析，可以用ANSYS么？有什么软件是比较常用的呢？
2017-11-15 18:31
膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB 在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。 1. 3 热重分析仪 (TGA) 热重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序
2012-07-27 21:05
PCB至少应该有一层铜层，这一层铜层只能作为接地平面层使用，并且有最少的空穴和缺口。这一要求并不与良好的热设计相冲突——事实上，在PCB叠层中存在连续的铜层能提高整个板的热性能。在所有的
2023-04-20 16:49
PADS 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题
2019-09-16 08:58
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-20 17:08
`关于HyperLynx仿真的分析，当PCB发展到今天的时候，信号速度越来越快，信号的频率越来越快，很多时候我们都无法去琢磨，在PCB板子设计好的时候我们都可以进行热仿
2015-05-17 17:03
摘要：电子设备不断地微型化，热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑，导致元件温升越高，从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发，运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板（
2018-08-27 16:07
很重要，因为塔决定着PCB布局的好坏。本文介绍了一种根据热源器件的功耗分析进行PCB热设计的方法，该方法简单实用，在多个项目中都得到了使用，其效果良好。这种方法进行
2011-09-06 09:58
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-21 15:19
PCB热设计要求
2021-01-25 07:43
