PADS 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题
2019-09-16 08:58
及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。2、服务对象印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认
2020-02-25 16:04
PCB热设计的检验方法PCB热设计的检验方法:热电偶?热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶
2017-05-02 11:11
洗牌，上面的几家公司进行了重组！ 从市场占有率来说.Mentor公司现在最高，Cadence公司第二，Zuken 公司第三。单个的PCB工具，Allegro在中国高端用户中软件占有率应该是最高的，其次
2015-02-02 14:19
许多半导体器件在脉冲功率条件下工作，器件的温升与脉冲宽度及占空比有关，因此在许多场合下需要了解器件与施加功率时间相关的热特性；除了与功率持续时间外，半导体器件的瞬态热阻与器件材料的几何尺寸、比热容、热扩散系数有关，因此半导体器件的
2019-05-31 07:36
。而使两边热量平衡，温差ΔT消失，并记录试样和参比物下两只电热补偿的热功率之差随温度（或时间）的变化关系，根据这种变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。 DSC的应用广泛，但在PCB的
2020-04-03 15:03
开关电源的热分析与计算，需要完整版的朋友可以下载附件保存~原价299元的张飞电子PFC开关电源视频课程，31小时精细讲解，全62集视频 。现在可以免费领取！注意！！！课程只送给真正有学习欲望的人
2022-01-08 10:16
一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：贴片元件的间距：贴片元件与电插元件脚之间的距离。如下面两图：SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时，要进行热隔离处理，如下图：元件焊盘中心孔要比
2020-08-02 07:43
失效分析方法---PCB失效分析该方法主要分为三个部分，将三个部分的方法融汇贯通，不仅能帮助我们在实际案例分析过程中能够快速地解决失效问题，定位根因；还能根据我们建立的
2020-03-10 10:42
业界都还停留在传统人力分析热的阶段.用软件做热设计是最近才在中国业界流行起来的,热仿真不是无的放失,只有数据和模型提供的
2011-07-11 11:42
