发生爆板或分层失效现象。 2 典型的失效案例 由于PCB 失效的类型和原因众多，且本文篇幅有限，下面将选择几个典型爆板的案例进行介绍，重点介绍上述热分析技术的运用以及解决问题的基本思路，分析的过程
2012-07-27 21:05
多层印制板设计基础PCB板的堆叠与分层
2021-03-10 07:06
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
2019-08-19 11:09
上升。因此，必须注意PCB温度也保持在可接受的范围内。 4.1.2 MOSFET的Rth参数及其局限性 为了对器件的热性能进行一些测量，采用“热阻”数值是MOSFET数据表的常规工业做法。“热阻
2023-04-20 16:49
PCB热设计要求
2021-01-25 07:43
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-20 17:08
从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电磁屏蔽 从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些
2019-09-06 10:11
PCB热设计的要点是什么，需要注意哪些内容啊？很多东西感觉都不知道如何下手
2019-05-30 05:35
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用
2020-03-16 10:19
前期确定的外围结构和接口布局，将元器件合理的排布 到PCB板框范围内。 布线 • 根据根据和整体网表，确定信号分层和电源分层。 • 根据网表，将信号连接。电源和地处理。 后期处理 • 根据可靠性
2024-12-26 16:51
