包住）原因3：显影药水不够改善措施：温度不够 检查药水浓度、温度 原因4：显影时间太短改善措施：延长显影时间原因5：曝光能量太高改善措施：调整曝光能量原因6：油墨烘烤过度改善措施：调整烘烤参数，不能烤死
2018-04-26 16:22
的视场内重设参数，避免图像过度曝光。 传统高动态范围技术 传统的高动态范围高速相机大致分为两种技术类型：多帧图像融合技术和单帧图像融合技术。在多帧图像融合技术中，高速相机在不同的曝光水平下拍摄多幅图像
2016-02-15 14:03
静电放电/过度电性应力/闩锁试验 (ESD/EOS/Latch-up)EOS/ESD造成的客退情形不曾间断，IC过电压承受能力较低，产品就有损坏风险。 对成品厂商而言，除了要求IC供货商测试到所要
2018-09-18 09:09
描述基于物联网的农业项目PCB我们的项目是为了帮助农民。众所周知，农民正面临着过度浇水或少浇水的问题。他们不知道地里的温度，而且农民住在农村，所以用电少或者可以忽略，所以有双轴太阳能跟踪器可以
2022-07-29 06:57
方面：PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂，可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中，下面按流程顺序做简单讨论：（1）覆铜板来料覆铜板
2022-06-01 16:05
Cadence设计系统公司近日宣布推出带有PSpice的OrCAD PCB Designer和OrCAD PCB Designer。这两套产品包含于新的OrCAD 10.3版本中。最新发
2020-07-07 09:06
。 5.返修前或返修中PCB组件预热的三个方法： 如今，预热PCB组件方法分为三类：烘箱、热板和热风槽。在返修和进行再流焊拆卸元器件之前使用烘箱来预热基板，是行之有效的。而且，预热烘箱在烘烤掉某些集成电路
2018-01-24 10:09
水分。 若不消除，在回流期间，残留水分可能会因为“爆米花效应”而损伤器件。 在125°C下烘烤PCB组件至少4小时，只要这些条件不超过PCB上其他器件的额定限值。 如果这些条件超过其他器件的额定限值
2018-08-24 11:28
PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。1.PCB外形(1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB
2017-12-25 16:04
本帖最后由 我爱方案网 于 2023-6-13 14:49 编辑 PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM
2023-06-13 14:47
