1、PCB在印刷油墨时，前处理没有做到位，比如PCB板的表面有污渍、灰尘或杂质，或者部分区域被氧化了，其实解决这个问题很简单，重新把前处理再做一遍就行，但要力求将线路板表面的污渍、杂质或者是氧化
2020-06-22 17:42
有大师级人物可以给我做个智能烘烤系统的程序吗？？毕业设计要求的，但是老师只给了题目，后面的我自己去找资料
2013-01-24 19:18
芯片准备用硬质胶密封，再加一道保密措施，我看施胶后需要130℃烘烤2小时，芯片能耐受吗？手册上有通电工作温度，存储温度，焊接温度高但有时间限制，没提到高温烘烤。另外，液晶屏能一起进高温箱烘烤吗？
2021-11-28 09:28
降低，特别是在高精度 DC 电路中。对所有手工装配或修改过的 PCB，请务必使用超声波浴（或类似方式）完成最终清洁。在使用空气压缩机风干后，采用稍高温度烘烤装配并清洗后的 PCB，可清除任何残留湿气。我们一般
2018-09-20 15:08
在温度范围-40-85内，温度变化速度20度/分钟。从高温到低温，然后又从低温到高温，不断循环，1000h，产品不带电。 验证完产品高温烘烤后拿出来验证发现该运放采集电压偏差很大，校准之后正常。运
2024-08-13 06:40
0.95V电源Drop ）用于ALPG-FT板的主电源DC-DC不良导致 FPGA无法运作 2.DC是1819+的，100个是非整包，SMT前在125度烘烤48小时 3.把75个不良的从PCB板拆下来后
2024-01-04 07:09
OK。或者把不良品加热烘烤下（主要是加热MCU）再测也是OK。请各位帮我分析下，是元件不良引起的呢还是SMT工艺引起的呢？谢谢
2016-07-27 11:39
;gt;GND Short3.0.95V FPGA Core电源Drop4.VIH用0.95V电源Drop详情：100个中SMT了96个，其中75个出现不良，物料在SMT前，已经在125℃进行烘烤48小时
2021-02-27 19:14
实验后的数据比对。接着，执行125℃「烘烤」24小时、接着执行「吸湿」与「回焊Reflow」试验。进行Reflow时，亦须特别小心是否会有爆米花效应(爆裂)。宜特检测提供`
2020-05-29 16:35
；一般板固化片卷方向为经向；覆铜板长方向为经向；除了以上翘曲注意PCB优客板下单平台还提示以下：1、层压厚消除应力 压板後冷压，修剪毛边；2、钻孔前烘板：150度4小时；3、薄板最好不经过机械磨刷，采用
2017-08-18 09:19
