另外,PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气,而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。 因为当PCB放
2020-12-12 11:30
烘烤可以消除PCB板的内应力,也就是稳定了PCB的尺寸。经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善。
2019-05-24 10:01
回流焊机预热区的温度和时间设置视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80~16
2020-03-31 11:11
集成电路(IC)的长时间工作温度应该控制在其额定工作温度范围内。
2023-11-29 09:23
吸水导致的爆板;如果是吸水导致的爆板,可用烘烤方式去除水份, 防止爆板。
2018-06-27 11:21
PCB烘烤的主要目的在去湿除潮,除去PCB内含或从外界吸收的水气,因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。
2021-02-11 17:48
可逆损耗:这些是当磁铁恢复到其原始温度时恢复的损耗,永磁体稳定不能消除可逆损耗。可逆损耗由可逆温度系数(Tc)描述,如下表所示。Tc表示为每摄氏度的百分比,这些数字因每种材料的具体等级而异,但代表了整个材料类别。
2022-10-12 11:35
预热必须确保PCB组装件达到最适宜的温度,以激活助焊剂的活性。对于不同的PCB组装件,最佳的时间一温度曲线取决于许多因素
2019-10-16 11:21