的条件设定：目前业界一般对于PCB烘烤的条件与时间设定如下：1、PCB于制造日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与
2020-12-10 10:04
1：AMC1100使用前需要烘烤，但是不知道 烘烤温度和烘烤时间是多少？能在datasheet上查看到吗？ 2：dat
2024-08-09 08:11
发生。PCB烘烤的条件设定：目前业界一般对于PCB烘烤的条件与时间设定如下：1、
2022-04-30 21:39
去湿预烘处理。目前业界一般对于 PCB 烘烤的条件与时间设定如下： ① PCB 于制造日期 2 个月内且密封良好，拆封后放置于有
2025-06-19 14:44
层清理干净。 2、烘烤线路板时间短或温度不够，因为线路板在印刷完热固油墨之后都要进行高温烘烤，而如果烘烤的
2020-06-22 17:42
包住）原因3：显影药水不够改善措施：温度不够 检查药水浓度、温度 原因4：显影时间太短改善措施：延长显影时间原因5：曝光能量太高改善措施：调整曝光能量原因6：油墨
2018-04-26 16:22
芯片准备用硬质胶密封，再加一道保密措施，我看施胶后需要130℃烘烤2小时，芯片能耐受吗？手册上有通电工作温度，存储温度，焊接温度高但有
2021-11-28 09:28
PCB工艺参数PCB工艺设计规范华硕内部的PCB设计规范华为印刷电路板PCB设计规范上海贝尔
2014-10-24 14:54
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得
2009-04-09 22:14
学习PCB设计的好资料.PCB三把火给需要学习PCB设计的朋友.华为PCB布线规范.pdf (476.64 KB )上海
2019-04-23 19:47
