`为迎合工业自动化生产的的需求，点胶机被广泛运用于更广阔的领域，如：半导体、电子元器件等，而这些领域对点胶机的生产工艺要求很高，那么我们该如何有效保障点胶机的点胶精度呢? 一、点胶机
2018-07-19 14:14
产品点胶当中容易出现的工艺缺陷有：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染、固化强度不好易掉等。要解决这些问题应整体研究各项技术
2019-05-23 18:43
，相比之下，锡膏制程的不良率较低，但产量也相对较低。 在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次、波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部点上红胶
2024-02-27 18:30
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有
2018-09-19 15:39
=>波峰焊接 第三类顶面采用穿孔元件, 2、底面采用表面贴装元件的装配 工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 SMT的
2016-05-24 15:59
一、生产工艺 a） 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b） 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔
2020-12-11 15:21
深圳市阿莱思斯科技有限公司专业从事全自动点胶机，精密点胶机，高速点胶机已10年，为了更快速合理解决点胶中的疑难问题，导入了相关联的胶水，从而真正的把点胶机和胶水结合起来解决客户产品的工艺和技术要求
2018-07-13 10:12
胶）è 贴片 è 烘干（固化）è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干 è 回流焊接（最好仅对B面 è 清洗 è 检
2008-06-13 11:48
各工序的工艺要求与特点： 1. 生产前准备 ：清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号；清楚元器件的数量、规格、代用料；清楚贴片、点胶、印刷程式的名称；有清晰的上
2016-05-24 16:01
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺，PCB孔铜
2022-12-02 11:02
