PDS工艺和低温导电银浆简介PDS就是PrintingDirectStructure英语单词的缩写，翻译过来就是直接移印工艺。PDS
2022-05-18 19:06 善仁（浙江）新材料科技有限公司 企业号
PDS天线工艺和低温导电银浆简介 PDS就是Printing Direct Structure英语单词的缩写，翻译过来就是直接移印工艺。 PDS
2022-05-17 10:50
共读好书 李志强 胡玉华 张岩 翟世杰 （中国电子科技集团公司第五十五研究所） 摘要： 选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺
2024-01-17 18:09
导电胶和导电银浆 1.导电胶 主要由银粉、树脂及溶剂混合而成，树脂固化后银粉相互接触而导电，σ=1-100MS/m。用于各种电子元件导电黏结(可避免高温焊接)及导电涂层。导电胶涂层的导电性和柔性
2022-11-17 20:42
保护的目的。本文将对灌封进行详细介绍。 灌封工艺原理 灌封工艺是通过将液态或半固态的封装材料注入到电子元器件的外壳与底座
2024-01-09 17:45
银浆系由高纯度的(99.9%)金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
2023-06-27 09:30
UV紫外光导电银浆固化不彻底的主要原因有哪些 SHAREX在导电银浆领域已经有十多年的开发经验，特别是最近开发的AS5100系列UV紫外光固化导电
2022-10-15 15:05
灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
2022-10-10 10:01
烧结银原理、银烧结工艺流程和烧结银膏应用
2024-01-31 16:28
