灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
2022-10-10 10:01
沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2018-09-05 15:31
PCB板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。在制备
2019-09-14 10:22
本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点，其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻
2018-05-07 09:09
电容爆浆的原因其实有很多，比如电流大于允许的稳波电流、使用电压超出工作电压、逆向电压、频繁的充放电等。
2019-10-24 15:34
在PCB生产工艺流程中，还有一样比较重要的工艺，那便是工艺边，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。
2023-01-07 14:36
本视频主要详细介绍了PCB板工艺参数，分别是线路、via过孔、PAD焊盘、防焊、字符、拼版。
2019-05-29 16:33
银及其合金在电子、电力、航空航天等众多领域具有广泛应用。为了提高银材料的物理和机械性能，常采用烧结工艺进行材料制备。烧结工艺根据施加压力的不同，可分为无压烧结和有压烧结
2024-07-13 09:05 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
