用户在购选激光光绘机前必须检测光绘机的定位精度。用户应该花一段时间去检测光绘机的定位精度及其保持性。激光光绘机的硬件指标主要表现在以下几个方面：定位精度、幅面、分辨率、均匀性、光学系统品质、可靠性。
2019-09-13 10:50
一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，因其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，被用于制造PCB电路板的基本材料。随着电子技术的发展和不断进步，对pcb基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。而一个完整的电路板的制造过程，焊接是必不可少的一项工艺。
2025-05-15 15:38
随着微电子技术的飞速发展，促使了越来越多的集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光
2019-10-14 09:02
随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。
2019-08-15 15:10
电路板中的通孔用于连接双面板的正反面间线路，或用于连接多层板中任意层间线路。为了其导电，需要在钻孔后将孔壁镀上金属层。如今采用传统的机械方法已经无法满足钻孔直径越来越小的要求：尽管提高了主轴转速，但精密钻孔刀具的径向速度会因直径太小而降低，甚至无法完成要求的加工效果。另外，从经济层面考虑，易于磨损的刀具耗材也是一个限制性因素。
2018-07-26 15:31
激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。
2019-10-14 09:19
客人在询问PCB激光切割机的过程中常常会问到PCB用什么样的激光切割机，可以加工多大尺寸的，加工的效果如何，激光切割
2019-11-22 16:22
随着PCB上的孔越来越密集，激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻孔技术要求;从原理、技术特点和使用情况三方面对UV激光钻孔、CO2激光
2024-10-28 09:15
【摘要】随着PCB上的孔越来越密集，激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻孔技术要求;从原理、技术特点和使用情况三方面对UV激光钻孔、CO2激
2023-09-11 14:22
电动汽车电池管理系统使用柔性 PCB 时，激光焊接产生的机械应力和温度变化会导致表面贴装 NTC 热敏电阻热开裂，这是一种难以预测的潜在严重故障。采用软端子和块状金属氧化物工艺的贴片热敏电阻可最大限度减小元件开裂的风险。
2023-12-01 12:16
