板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+层压次数难度系数； 3、若同时存在激光钻盲孔和机械钻
2024-12-18 17:13
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置
2018-07-17 22:53
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了
2011-12-20 11:30
9、复杂混合型的双向增层式盲埋/孔板结构图1 10、复杂混合型的双向增层式盲/埋孔板结构图2 这里推荐一款辅助PCB
2024-10-23 18:38
空间。盲孔的形成一般是激光钻孔。 2) 埋孔(Buried Via)：埋孔的作用是将
2014-11-18 16:59
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
设计，需要把1-3的激光钻孔，拆成DRL2-3和DRL1-2的叠孔制作。 同理6-8的钻孔也要拆成DRL6-7和DRL7-8去生产。 基本生产流程结构如下： 虽然盲孔
2023-06-14 16:33
工艺生产的多层埋/盲孔PCB的简称。根据IPC-2226里面的定义：盲孔
2022-06-23 15:37
DFM软件 ，支持HDI（盲、埋孔）多次层压前预补偿，且该工具可以用于辅助校验生产工艺是否标准，其PCB裸板分析功能，包括 19大项52小项检查 ，PCBA装配分析功能
2023-12-25 14:09
进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。在印制电路板(PCB
2019-09-08 07:30
