激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性（包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等）和物
2019-06-03 15:48
激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切
2019-10-14 09:19
线宽要按50或者100欧姆设计，差分线要做等长，电源走线要粗一点，电源地平面最好紧耦合等等这些PCB设计的常规操作相信没人质疑。那么对于走线包地要打孔，估计你们也不会有什么意见吧…… 有些PCB
2021-03-29 11:46
随着PCB上的孔越来越密集，激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻孔技术要求;从原理、技术特点和使用情况三方面对UV激光钻孔、CO2激光
2024-10-28 09:15
随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。
2019-08-15 15:10
介绍，帮助客人初步了解激光切割PCB设备，后续试样、测试有一个初步的概念。 PCB的材料分为技术基板和复合材料基板，通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等等，不
2019-11-22 16:22
【摘要】随着PCB上的孔越来越密集，激光钻孔技术变得越来越重要。本文收集了柔性电路板、HDI板和IC载板的钻孔技术要求;从原理、技术特点和使用情况三方面对UV激光钻孔、CO2激
2023-09-11 14:22
PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板
2019-04-26 14:48
