本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 为什么有的人做PCB封装时要加一层机械层1的网状物？这样做有什么作用吗？做成的PCB上也没有显示
2012-08-23 11:50
、黑影。（还有胶体钯、金属灌浆等，但非目前主流，此处不作讨论） 一、沉铜沉铜，也称化学沉铜，其主要原理是采用化学中的置换反应，在孔壁上沉积
2022-06-10 16:05
开窗焊盘，导致输出Gerber阻焊层漏开窗。02封装设计阻焊层无开窗在做pcb封装时，设置错误的原因导致绘制的封装没有开窗。解决办法是做好焊盘，只需要在焊盘栈特性对话框
2023-01-06 11:27
如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免
2023-03-10 18:00
钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个
2016-02-22 12:45
、进行三维预览，可以看到导入的封装体下面没有焊接球和参考层。3、选择命令File-Merge-Pseudo PCB命令。 4、在Add pseudo PCB的窗口里面，选择进行
2020-07-06 16:30
，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为妥当。 但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑
2016-08-23 10:02
层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右， 可以起到
2019-05-29 06:34
的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前
2019-05-22 09:28
多层板相对于普通双层板和单层板的一个非常重要的优势就是信号线和电源可以分布在不同的板层上， 提高信号的隔离程度和抗干扰性能。内电层为一铜膜
2015-03-06 11:36
