• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • pcb湿产生的原因

    在线路的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“、亮边(锡薄)”等

    2019-05-29 17:52

  • PCB星点问题探讨

    随着电子产品迅速向高频化、高速數位化、便携化和多功能化的发展,对PCB 基板的线粗、线隙要求也越來越小,而业界仍基本採用经过图形电镀加工的方法生产基板,因而星点导致线中间线隙变小甚至短路的问题也

    2019-10-03 17:04

  • 如何解决PCB掩孔出现破孔和的问题

    随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干来完成图形转移,干的使用也越来越普及,但仍遇到很多客户在使用干

    2019-12-19 15:10

  • 湿测厚仪的操作方法及注意事项说明

    湿测厚仪是测量色漆、清漆等各种涂料在施工时涂层厚度的工具。各种涂料施工后,立即将湿测厚仪稳定垂直地放在平整的工件涂层表面.立即可测得涂层厚度。

    2019-06-27 10:35

  • PCB是什么?拥有哪些种类?

    PCB是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面,从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。湿(Wetfilm)就是一种感光油

    2019-05-16 14:48

  • PCB原因分析

    此图形D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm),独立线较多且分布不均,一般厂家电镀线均匀性较好情况下,也难逃被夹的命运,图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟生产有夹,建议图电用≦11ASF电流

    2018-05-30 14:13

  • PCB树脂产品制造工艺过程

    PCB(印制电路)使用树脂产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势,值得深入探讨。树脂是一种功能性材料,通常由聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)或其他合成树脂制成,这

    2024-10-30 16:01

  • PCB电路槽溶液的控制

    PCB槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内,才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型,其中包括化学分折、物理试验及溶液的酸值测定

    2019-06-29 11:04

  • PCB制程中棕化的作用及与黑化的区别

      PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原和PP(prepreg)之间的结合力,如果棕化不好会导致PCB氧化面分层,内层蚀刻不净,

    2019-04-28 14:02

  • PCB线路贴干常见问题及解决方法

    随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省板子的空间,许多板子在设计的时候的线都已经非常小了,以前的湿已经不能满足现在的图形转移工艺了,现在一般小线都用干来生产,那么我们在贴

    2023-06-13 14:47