：铜表面无氧化、铜表面被均匀粗化、铜表面具有严格的平整性，还要铜表面无水迹。这种效果增强了湿膜与铜箔表面的结合力，以满足后续工序工艺的要求。刷板后的铜箔表面状态直接影响PCB
2018-08-29 10:20
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51
PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58
感光干膜和湿膜的优缺点.湿膜刷不平也不影响么?谁有经验讲讲吧?到底哪个好,工厂是用哪个?
2012-11-05 19:40
热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物
2018-11-28 11:08
) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文
2019-08-13 04:36
制造技术中，无论是采用干膜光致抗蚀剂（简称干膜）或液态光致抗蚀剂（科称湿膜）工艺，都离不开照相底片；现行的传统的印制电路
2008-06-17 10:07
，图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟生产有夹膜，建议图电用≦11ASF电流密度试FA。 六、个人心得与总结 本人从事PCB多年工艺经验总结来看，基本上每家PCB
2018-09-20 10:21
生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将
2018-09-20 17:29
生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将
2019-03-12 06:30
