多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法 多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机,而压合机压力的均匀性和温度
2009-11-19 08:44
在当今复杂且精密的PCB实际应用场景中,确保其可靠性至关重要。互连应力测试(IST)与温度冲击测试(TC)作为可靠性评估的常用手段,二者在
2025-04-18 10:29
因为印好焊膏、没有焊接的 PCB 组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。 另外,测试样板不能反复使用,最多不要超过 2 次。一般而言,只要
2022-11-30 17:18
为印好焊膏、没有焊接的 PCB 组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。
2020-03-07 17:19
因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。
2019-12-16 10:54
有两批板子,测试温度时。发现铜箔厚的温度比铜箔薄的低。我认为PCB板子铜箔厚的,散热会比较好。
2017-08-15 15:41
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机,而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大,而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性,从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个
2018-08-30 10:49
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机,而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大,而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性,从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个
2018-11-22 15:41