一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制
2023-09-12 11:12
BGA焊接质量评估的挑战 BGA是一种高密度封装技术，其底部排列着众多微小的焊球，焊接后焊球被封装材料覆盖，传统光学检测
2025-04-12 16:35
BGA芯片 ：确保BGA芯片无损伤，表面清洁。 焊膏 ：选择合适的焊膏，通常为锡银铜（SAC）合金。 助焊剂 ：使用免洗助焊剂，以减少焊接后的
2024-11-20 09:37
对 PCBA 上的 CPU 与 Flash 器件焊接质量进行分析。 图 1 BGA焊接样品的外观照片 二 分析过程 2.1 外观检查 用立体显微镜对空白
2021-11-06 09:51
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
X-Ray检测设备是一种能够对BGA焊接质量问题进行有效检测的一种设备，其主要原理是使用X射线技术对BGA焊接过程中的各
2023-03-28 11:07
由于BGA封装比较特殊，其焊盘都在芯片底下，外面看不到焊接效果。为了返修方便，建议在PCB板上打两个 Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修时定位(用来刮锡膏的)钢网。
2022-12-08 21:44
提供电路板PCB/BGA焊接/封装X光检测的服务
2021-10-18 17:10
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工BGA焊接质量对PCBA板有何影响?BGA焊接技术及其重要性。在现代电子
2025-05-14 09:44
