一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制
2023-09-12 11:12
影响PCB焊接质量的因素 [![欧若奇科技] 专业电路设计，PCB复制，原理图反推，电子产品优化设计等 随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、间距为0.3
2024-01-05 09:39
电路板不能有短路断路现像，焊盘表面无氧化，表面无脏物，锡膏使用要按要求，使用好的锡膏。本人专业提供BGA焊接，BGA维修，样板焊接，线路板
2012-10-31 15:22
BGA焊接质量评估的挑战 BGA是一种高密度封装技术，其底部排列着众多微小的焊球，焊接后焊球被封装材料覆盖，传统光学检测
2025-04-12 16:35
BGA芯片 ：确保BGA芯片无损伤，表面清洁。 焊膏 ：选择合适的焊膏，通常为锡银铜（SAC）合金。 助焊剂 ：使用免洗助焊剂，以减少焊接后的
2024-11-20 09:37
本人在深圳，本公司工厂有专业焊接BGA的设备，有专业的多年经验的工人，质量保证可靠。不用开钢网，直接把芯片和PCB给我们就可以了，也可从电路板上更换
2017-06-15 11:33
本人维修经验丰富，主做各类电子产品PCB主板维修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA双层黑胶拆卸。公司样机的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,专业从
2012-05-20 17:17
`上海有威电子技术有限公司专业电路板手工焊接，PCB手工焊接 研发样板焊接 SMT贴片加工，小批量SMT 焊接，
2012-05-31 16:54
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各种实验板，手工板的
2017-06-15 11:24
