景 1) 双面混装制程,背面有器件且不是红胶工艺,需使用治具。 2) 元件本体超出PCB板边,无法过锡炉时,需使用治具。 3) PCB板为连片板,遇高温容易发生变型,需
2023-09-22 15:58
景 1) 双面混装制程,背面有器件且不是红胶工艺,需使用治具。 2) 元件本体超出PCB板边,无法过锡炉时,需使用治具。 3) PCB板为连片板,遇高温容易发生变型,需
2023-09-22 15:56
的典型应用场景 1) 双面混装制程,背面有器件且不是红胶工艺,需使用治具。 2) 元件本体超出PCB板边,无法过锡炉时,需使用治具。 3) PCB板为连片板,遇高温容易
2023-09-19 18:32
航模上最常用的就是三角翼混控(其实叫升降副翼混控),因为三角翼将副翼和水平尾翼合为一体了,尾翼的两个舵面既控制升降,也控制横滚(左旋/右旋),所以要想满足飞手的操作习惯,必须用到混控,即roll通道和pitch通道能
2022-02-16 06:14
铅化在电子装联领域的推广,焊料、PCB镀层和元器件焊端镀层等已基本实现无铅化,但是有些电子产品如军工、航天和医疗等领域的产品为了高可靠性还是采用有铅材料全文下载
2010-04-24 10:10
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,PCB板
2012-10-23 10:39
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2013-08-27 19:18
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2013-08-15 11:31
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2013-08-20 11:54
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2013-08-20 11:53