如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45
一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接
2018-09-20 11:07
转换PCB存在的隐患风险 很多PCB工程师应该知道Pads PCB文件转换成ALLEGRO文件后，整板的封装PAD名字会以
2023-03-31 15:19
Pcb设计文件Via与Pad什么区别via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只
2018-10-25 22:37
我现在有一pad格式的PCB文件，想要转换成ALLEGRO格式的，还请各位高手指点、帮忙。
2010-12-17 17:50
下载东西没有积分怎么涨积分
2020-02-25 23:28
表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致， 也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。 从本质原因上说，任何材料的涨缩都是受温度的影响所导致的，在PCB冗长的制作过程中，材
2018-09-20 11:01
关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多设计工程师经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下：经常碰到这样的问题，设计严重不标准，根本就分不清那是
2019-06-05 09:21
根据如下IPC 2221 最小间距要求定义了不同电压条件下的MEC要求，不过在实际工艺过程中出现连锡，立碑，气孔等问题，所以具体的间距大小还是需要根据实际的应用条件来定义，比如， 在我司设计的0402 的PCB pad MEC>=0.4，欢迎大家讨论
2023-09-05 15:45
、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升，如何控制好这两者的矛盾
2011-04-11 09:56
