如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢？
2023-04-06 15:45
表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致， 也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。 从本质原因上说，任何材料的涨
2018-09-20 11:01
，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。 一、 设计方面 1. 线路方面：因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在最初
2011-04-11 09:56
关于 PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。 设计方面：（1）涨缩系数匹配性一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候 Vcc
2022-06-01 16:07
关于 PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。 设计方面：（1）涨缩系数匹配性一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候 Vcc
2022-06-01 16:05
关于 PCB 板的变形，可以从设计、材料、生产过程等几方面来进行分析，这里简单地阐述下，供大家参考。设计方面：（1）涨缩系数匹配性一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候 Vcc 层
2022-06-06 11:21
根据上述分析可知,PCB板的层压结构、材料类型已经图形分布是否均匀，直接影响了不同芯板以及铜箔之间的CTE差异，在压合过程中的涨缩差异会通过半固化片的固片过程而被保
2018-09-21 16:30
过程中的涨缩差异会通过半固化片的固片过程而被保留并最终形成PCB板的变形。 2.2 PCB板加工过程中引起的变形 PCB
2018-09-21 16:29
2.25mm,从而使整板向B芯板方向变曲。根据上述分析可知,PCB板的层压结构、材料类型已经图形分布是否均匀，直接影响了不同芯板以及铜箔之间的CTE差异，在压合过程中的涨缩
2017-12-13 12:46
一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。 PCB制作时菲林与材料的涨
2018-06-05 13:59
