，在183℃钎料融化前助焊剂己经结束活性反应。再从183℃升 到217°C,由于助焊剂长时间处在高温下，不仅起不到清洗和浩净作用，还可能造成助焊剂碳 化，严重时甚至会使PCB
2017-07-03 10:16
焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于
2012-10-18 16:26
时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待
2013-09-13 10:25
焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在pcb下部
2013-09-23 14:32
中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助
2017-10-31 13:40
平整、圆滑。 当接触到高速电路时，被告知除了焊接要平整外，还要做到少量使用助焊剂的辅助材料，因为它会影响信号质量。 在前两天的一个产品调试中，便出现了一些莫名的问题，本是一组信号电平相同的信号，确
2016-09-28 21:31
镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB
2016-08-04 17:25
的湿气会很大幅度降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。经常会出现PCB板金属部分起了铜绿的情况，就是因为金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。 二、PCB板为什么要涂三防胶
2023-06-16 13:56
稀里煳涂学习STM32全本
2023-03-15 09:57
导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次
2016-02-01 13:56
