到的重点。所需要的设备及焊料，为PCB手工浸焊机，锡条，助焊剂。 原理：浸焊就是利用锡炉把大量的
2016-11-22 22:34
，与PCB吃锡不良情况相近的还有一个问题，那就是退锡。PCB退锡的情况多发生于镀锡铅基板，其具体表现状况与吃
2016-02-01 13:56
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐
2013-11-06 11:17
。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅
2019-10-17 21:45
时间不使用时，将温度调低至200℃以下，并将烙铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可在湿海绵上擦拭，重新沾上新锡于尖端部份。(8)当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦拭干净
2013-07-13 15:18
的沉金板，在价格上确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和帮助。 1、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板
2015-11-22 22:01
中的应用正在逐渐减少。随着无铅化运动的发展，一种由于单独使用锡造成的设备故障正逐渐为人们所认知。上有很多实例，如：1998年5月19日美国Galaxy IV通讯卫星上的主控制微处理出现故障，导致面积
2013-03-11 10:46
吸波材料既当电磁波穿过材料时，电磁能量被材料吸收，从而使入射的电磁能转化为热能等其它形式的能量而损耗的材料。材料吸收电磁波的基本条件是：1）电磁波入射到材料上时，它能最大限度地进入材料内部（匹配特性
2018-03-01 11:10
Altium中的PCB各层top paste：顶层助焊层，形状区域内，堆锡。top solder：顶层阻焊层，负片，形状区域内部不覆盖绿油，外部覆盖绿油。
2019-07-23 07:54
漏水水浸传感器是常见的一种仪器设备，常用于机房漏水检测，漏水水浸传感器是根据光学原来来提供数据信息的，它具有准确，可靠的特点。但是漏水水浸传感器也不是只有一种，他分为接触式水
2015-01-12 11:32
