PCB简易生产流程：一、联系厂家：通过在线注册客户编号，可以选择自助报价，下单，和跟进生产进度。二、开料：目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块
2018-09-12 16:23
设置;在PCB设计过程中，都要开启“实时规则检测”、“检测元素到覆铜的距离”和“在布线时显示DRC安全边界”功能。布局原则布局一般要遵守以下原则：(1)布线最短原则。例如，集成电路(IC)的...
2022-01-11 06:14
”,这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很 严格的要求，一般 0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱 好者用的PCB 上覆铜特别厚，比起
2013-11-28 08:59
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为 沉铜 。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积
2023-02-03 11:40
的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前
2019-05-22 09:28
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点孔铜只有8μm
2022-07-01 14:31
PCB的成本，应用范围也比较广，四层板设计流程如下。四层板pcb设计流程 1、绘制电路原理图和生成网络表 其中绘制原理图的过程涉及到元件的绘制和封装的绘制，掌握这两
2019-03-21 10:55
路上，或天气潮湿的时期，整个PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。 2、
2022-08-11 09:05
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一
2023-02-03 11:37
的知识，那么pcb覆铜技巧及设置？我们现在就马上来介绍系“pcb覆铜技巧及设置？”。本帖隐藏的内容一、
2016-03-01 23:23
