产品简介SFKH-14蓄电池单体活化仪系列智能蓄电池活化仪”是对单体电池进行日常维护的全能工具，也是对电池在线进行容量恢复的利器。该系列智能蓄电池活化仪以微电脑为控制中枢可对电池进行可编程的充电
2017-05-28 17:50
PCB多层板等离子体处理技术等离子体，是指像紫色光、霓虹灯光一样的光，也有称其为抄板物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，所以具有相当高的能量。麦|斯|艾|姆|P
2013-10-22 11:36
其他污染物PCB生产过程中，使用到硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，这些会产生酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟等污染物！有问题，就一定有解决问题的方法，那么，PC
2016-12-22 17:36
氟化碳气所组成之混合气体，举例说明等离子体处理之机理： (2)用途： 1、凹蚀 / 去孔壁树脂沾污； 2、提高表面润湿性(聚四氟乙烯表面活化处理)； 3、采用激光钻孔之盲孔内碳的处理； 4
2018-11-22 16:00
一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。 金属化孔的质量对双面PCB是至关重要的，因此必须对其进行检查，要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠。在表面安装高密度板中
2018-08-30 10:07
PCB板返修要注意什么_印制电路板返修的关键工艺_华强PCB 对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB板; 再流之后迅速冷却焊点
2018-01-24 10:09
和金。该过程主要包括：铜活化，ENP（化学镀镍）和浸金。 •铜活化 铜活化是在ENP中进行选择性沉积的特权。需要置换反应，以便可以在充当催化表面的铜层上生成钯的薄层。在
2023-04-24 16:07
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取
2019-07-30 18:08
，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔内无铜产生。 孔无铜开路，对PCB
2018-11-28 11:43
作用与特性 在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大
2019-11-20 10:47
