`PCB板上的电子元器件多为精密温敏组件，高压、高温注塑封装都会对其产生破坏，并且随着国家对于环保的要求，低压注塑工艺逐渐走入人们的视线，并得到越来越多的应用。低温低压
2018-01-03 16:30
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的
2013-02-19 15:01
，应利用金属壳体作为散热装置。可以考虑把发热高、辐射大的元器件专门设计安装在一块PCB上。9.设计上保证元器件工作热环境的稳定性，以减轻热循环与冲击而引起的温度应力变化
2019-09-26 08:00
上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 3、双面贴装的
2018-09-10 15:46
设置一些严重错误报错提示右下角打开MESSAGE选项（2）检查元器件封装库匹配与元器件导入PCB。确保原理图正确，并且封装正确，且完全导入到PCB中。
2019-07-08 08:32
元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。（1）元器件应安装在最佳自然散热的位置上，使传热通路尽可能的短。同一块PCB上的元器
2019-08-07 15:07
在进行完元器件的原理图库绘制之后，就需要进行条件更为严格的元器件PCB封装库设计，不然就无法进行后面PCB layout的设计。
2023-04-13 15:52
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 编辑 请问PCB板的耐温是多少？能不能用于注塑？铜膜会不会起泡或有其他问题？另外焊锡在注塑的时候会不会融化掉？
2011-11-04 08:52
元器件布局通则 在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊
2018-08-30 16:18
中的各个元器件进行应力计算。1、整流桥BR1整流桥如上图体内由4个二极管构成：d1，d2，d3，d4应最恶劣的情况下是在输入电压最高的时候，即，Vin=264Vac所以C1上两端的电压373V。输入电压
2021-05-12 06:00
