PCB表面处理工艺在电子制造中起着至关重要的作用。这些工艺不仅影响PCB的可焊性和电性能，还对其耐久性和可靠性有着重要影响。以下是化学镍钯金、沉金和镀金三种常见表面处理
2024-12-25 17:29
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-16 11:38
（Electroplating gold） 1. 原理 沉金是将金属金沉积在PCB板的导线和焊盘上的一种方法。它通过在电化学反应中将金离子还原成金属金的形式，实现金属金的沉积。沉金一般采用两步法，首先在导线和焊盘上电
2023-11-22 17:45
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-31 05:29
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉
2018-05-03 14:50
Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍
2021-10-12 16:48
镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置
2021-10-15 16:32
着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。 沉金也叫无电镍金、沉镍浸
2022-11-28 17:21
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18
本内容介绍了PCB沉银层的消除技术。沉银厚度是引发微空洞的最显著因素,所以控制沉银层厚度是首要步骤
2012-01-10 15:25
