沉银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经过AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面，可以确保在受控的沉银速度下能够缓慢生成均匀一致的
2019-10-08 16:47
根本没有被PWB制造厂商报告过,只有三家装配厂商误将发生在内部有大散热槽/面的高纵横比(HAR) 厚板上的”缩锡”问题(是指在波峰焊后焊锡只填充到孔深度的一半)归咎于沉银层。经由原始设备商(OEM)针对
2018-11-22 15:46
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39
粗糙,也可能会造成高频PCB线路板板面起泡；沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去；因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,
2023-06-09 14:44
变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也
2020-03-05 10:31
从板面结合力不良，板面的表面质量问题分为：1、板面清洁度的问题；2、表面微观粗糙度(或表面能)的问题。PCB线路板打样优客板总结生产加工过程中可能造成板面质量不良分为：1、基材工艺处理的问题：特别是
2017-08-31 08:45
灰尘污染表面处理不良的现象。3.沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大 ， 造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材 ， 这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象
2023-03-14 15:48
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中
2018-09-06 10:06
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中
2018-08-23 09:27
不良的现象。 3.沉铜刷板不良： 沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造
2018-09-19 16:25
