请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39
此问题更深入的研究验证,此问题完全是由于线路板设计所产生的可焊性问题,与沉银工艺或其他最终表面处理方式无关。 二、根本原因分析 通过对造成缺陷的根本原因分析,可经由工艺
2018-11-22 15:46
沉银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经过AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面，可以确保在受控的沉银速度下能够缓慢生成均匀一致的
2019-10-08 16:47
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
2016-08-03 17:02
是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。 5、
2018-11-28 11:08
化学沉锡工艺作为现代PCB表面处理技术的新成员，其发展轨迹与电子制造业自动化浪潮紧密相连。这项在近十年悄然兴起的技术，凭借其独特的冶金学特性，在通信基础设施领域找到了专属舞台——当高速背板需要实现
2025-05-28 10:57
用在非焊接处的电性互连。 4、沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此
2019-08-13 04:36
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺，
2022-12-02 11:02
的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。5、沉锡由于目前所有的焊料都是以
2017-02-08 13:05
一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。1.热风整平（喷锡）热风整平又名热风
2018-07-14 14:53
