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  • 转:pcb工艺镀金和金的区别

    电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所有叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb

    2016-08-03 17:02

  • PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS

    本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板金和镀金的区别,金板与镀金板是PCB电路板经常使用

    2015-11-22 22:01

  • 铜、黑孔、黑影工艺,PCB 该 Pick 哪一种?

    铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:铜、黑孔

    2022-06-10 16:05

  • 贴片电阻迁移

    近期我司对上市3-5年的故障电路板进行失效分析发现,有很多少贴片电阻失效,经分析判定是所使用的普通贴片电阻在潮湿环境中在直流偏置电压的作用下内部发生了迁移。而公司领导做试验去故障复现,以前我们做过

    2015-10-24 14:55

  • 分析 | 电镀铜前准备工艺:铜、黑孔、黑影,哪个更可靠?

    铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:铜、黑孔

    2022-06-10 15:55

  • 多层印制线路板金工艺控制简述

    金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),镍,金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。

    2011-12-22 08:45

  • 导电胶导电浆导电油墨型号及其用途说明

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑   <p><b>导电胶导电浆导电油墨

    2008-11-14 18:03

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    能够实现不同基材表面的印刷,如聚酰亚胺薄膜、环氧树脂薄膜等有机材料;硅片、陶瓷等无机材料;同时,纳米墨水具有低的烧结温度,印刷后达到高质量的电学性能。适用于电子标签(RFID)、印刷线路板(PCB)、柔性印刷线路板(FPCB)、MEMS传感器、有机PV等多种场合

    2020-04-14 09:26

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    2017-06-08 16:27

  • 单组份常温贮存IC导电

    本帖最后由 syource 于 2020-2-19 14:21 编辑 9969 胶是一种环氧树脂型粘结体系,胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路

    2020-02-19 12:52