本内容介绍了PCB沉银层的消除技术。沉银厚度是引发微空洞的最显著因素,所以控制沉
2012-01-10 15:25
沉银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经过AlphaSTAR微蚀溶液微粗化处理的铜表面，可以确保在受控的沉银速度下能够缓慢生成均匀一致的
2019-10-08 16:47
根本没有被PWB制造厂商报告过,只有三家装配厂商误将发生在内部有大散热槽/面的高纵横比(HAR) 厚板上的”缩锡”问题(是指在波峰焊后焊锡只填充到孔深度的一半)归咎于沉银层。经由原始设备商(OEM)针对
2018-11-22 15:46
要得到好的沉银层，在沉银的位置必须是100%金属铜，每个槽溶液都有良好的贯孔能力，而且通孔内溶液能够有效交换。
2019-09-15 17:27
腐蚀 是由于空气中的硫或氧与金属表面反应而产生的。银与硫反应会在表面生成一层$的硫化银（Ag2S）膜，若硫含量较高，硫化银膜终会转变成黑色。银被硫污染有几个途径，空气（
2023-10-18 15:02
通过对造成缺陷的根本原因分析，可经由工艺改善和参数优化相结合的方式将这些缺陷率降到最低。
2020-01-24 12:24
AlphaSTAR工艺集中了几种最终表面处理的最佳性能，它满足并超越了全球印制线路板工业对可焊性，可靠性，安全性以及符合法规的要求。
2019-08-29 08:49
沉银分为以下三个步骤：预浸、沉银和最后的去离子水洗。设立预浸的目的有三个，一是用作牺牲溶液，防止从微蚀槽带进铜和其他物质污染沉
2017-09-27 14:42
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
