本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49
沉铜常见问题及对策
2019-12-13 17:37
pcb设计常见问题和改善措施 随着现代电子技术的不断发展，硬件设计的要求也越来越高。作为硬件设计的基础，PCB设计在整个电子产品的生产过程中占据着至关重要的地位。然而，在实际的
2023-08-29 16:40
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计中的常见问题有哪些?PCB设计布局时容易出现的五大常见问题。在电子产品的开发过程中，
2024-05-23 09:13
PCB电路版图设计的常见问题 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电
2010-03-09 11:44
本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
PCB电路版图设计的常见问题总汇 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 答：(1)零件封
2010-03-15 10:06
PCB设计常见问题1-20例笔记
2023-02-14 01:31
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。 01 沉铜工艺，PCB孔铜高可靠不二之选 行业内电镀铜的前处理，一般会
2022-12-02 10:42
PCB金手指设计的常见问题和解决方案
2023-12-25 10:09
