本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49
本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉
2019-04-24 15:21
本篇文章会着重介绍一下晶振的常见问题原因分析，还有就是比较重要的PCB布局讲解。
2021-03-14 16:50
OpenSSL安装常见问题
2023-07-07 11:17
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-16 11:38
在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？ 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉
2018-10-16 09:55
今天小编为大家总结了Ubuntu系统常见问题的解决方法，便于收藏和查阅，大家快快码住哦~
2024-04-19 12:29
RS485总线应用及常见问题
2023-05-06 09:28
本文主要阐述了双绞线传输器的常见问题。
2020-01-02 09:33
