衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为:在整个印制板(尤其是孔壁)
2023-02-03 11:37
连接点上形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法,表面处理的目的是保证PCB良好的可焊性和电气性能。通俗来说就是,我们知道PCB本身的导体是铜,但是
2022-04-26 10:10
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39
通常情况下双面沉金PCB线路板有哪些优势?
2023-04-14 15:20
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42
什么是镀金?什么是沉金?沉金板与镀金板的区别是什么?
2021-04-26 06:45
首先我们先来介绍下什么是沉金?电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能,那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金
2018-07-30 16:20
最近用CC1101做433M射频数据传输,准备做个FR4的pcb天线 可布线区域35*20mm区域 板厚0.8-1.2mm 1安斯铜厚 沉金那位大侠能帮助?补充说明:使用PCB
2014-10-28 16:18
PCB覆铜都有哪些地方可以覆铜,哪些地方不能覆铜,有没有人又相关的教程,或指点一下,谢谢。
2012-09-12 18:46