作用于目的：沉铜前PCB基板经过钻孔工序，此工序最容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒
2022-10-26 10:39
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。
2019-08-27 17:31
PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数PCB
2019-07-24 14:57
化学沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使
2018-08-01 15:16
上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和孔破
2019-10-03 09:42
pcb线路板沉铜的注意事项有哪些呢？在pcb线路板制作过程中，沉铜是一个
2020-02-27 11:16
由于影响非甲醛沉铜的因素有多个，但常见的有铜离子的浓度、还原剂的浓度、络合剂的浓度、稳定剂的浓度和pH值等。
2019-08-22 09:10
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）
2023-02-03 11:37
，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉
2018-11-28 11:43
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第三道主流程为 沉铜 。 沉铜的目的为： 在整个印制板（尤
2023-02-04 10:35
