铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉
2022-06-10 16:05
,然后再镀一层金,金属层为铜镍金因为镍有磁性,对屏蔽电磁有作用沉金:直接在铜皮上面沉金,金属层为铜金,没有镍,无磁性屏蔽镀金和沉
2016-08-03 17:02
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉
2022-06-10 15:55
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用
2015-11-22 22:01
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉
2022-06-10 15:53
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金
2011-12-22 08:45
pcb工艺pcb工艺pcb工艺p
2016-01-27 17:32
PCB一般的表面处理有喷锡,OSP,沉金……等,这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点,如焊盘或接触式连接的连接点。裸
2017-09-04 11:30
电路板,从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:29
PCB工艺
2012-10-18 09:30