、开关和插孔器件等。目前使用锡膏网板印刷和回流焊将SMC固定在PCB上。可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。在许多情况下，使用THR工艺可以省去后续的波峰焊
2018-09-04 15:43
加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料熔化后与主板粘结。 在回流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板
2023-04-13 17:10
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊
2023-04-21 14:48
1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚
2018-10-16 10:46
的通孔元件，这种高温适应性是明显关注外观和可靠性 工艺的一项基本条件。 （2）通孔回流焊元件的离板高度 要求元件距离PCB
2018-09-05 16:31
与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料
2015-01-27 11:10
，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB
2020-06-05 15:05
金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金
2018-09-06 10:06
金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
2018-08-23 09:27
和强度比回流焊要高，电子元器件的热传导率也更好，能够有效降低焊接后的空洞率，减少有氧化。【选择性波峰焊】适合精密度PCB板
2023-04-15 17:35
