线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。
2019-08-28 17:38
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油
2010-09-20 20:50
线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。
2020-03-25 17:01
板子外形：长96mm宽66mm A级PCB, 沉金工艺，做黄色全铜镀金排针排座经久nai用。
2019-10-18 09:55
PCB 沉金工艺在电子制造领域占据着重要地位。它是把金属化合物借助化学还原反应，沉积于 PCB 板表面形成金属覆盖层。这一工艺
2024-12-23 15:32
在电子制造领域，PCB是电子产品的关键基石，而PCB沉金工艺则如同为这块基石披上了一层熠熠生辉的黄金外衣，赋予其卓越性能与持久魅力。跟着捷多邦小编的步伐一起了解
2024-12-24 18:40
1.简介100ASK_IMX6ULL_PRO开发板基于 NXP CORTEX-A7 IMX6ULL处理器底板资源丰富，核心板8层PCB沉金工艺和无铅工艺、拥有独立的完整
2021-07-06 07:31
沉金工艺和喷锡工艺是两种不同的电子行业表面处理技术，它们在电子组装、PCB制造等领域有着广泛的应用。本文将介绍这两种工艺
2024-07-12 09:35
