在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB
2020-12-01 17:22
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀
2019-04-26 15:16
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀
2019-10-15 14:18
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸
2018-05-03 14:50
在PCBA贴片加工中，PCB线路板制作是很十分重要的一个环节，对于PCB线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺
2020-03-03 11:18
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，
2019-05-05 15:45
沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言
2018-07-03 16:12
沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2019-05-28 17:10
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。
2018-05-23 09:35
沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。
2018-11-19 08:31
