线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。
2019-08-28 17:38
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油
2010-09-20 20:50
着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。 沉金也叫无电镍金、沉镍浸
2022-11-28 17:21
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀
2020-12-01 17:22
沉金工艺和喷锡工艺是两种不同的电子行业表面处理技术，它们在电子组装、PCB制造等领域有着广泛的应用。本文将介绍这两种工艺
2024-07-12 09:35
线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。
2020-03-25 17:01
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以
2023-01-09 09:13
电子元件连接更牢固，极大地提升了电路板的稳定性与可靠性。像按键板、金手指板等对线路连接要求较高的 PCB 板都会采用沉金工艺。其优势明显，在导电方面，能降低信号传输损耗；焊接时，可提高焊接质量，减少虚
2024-12-23 15:32
PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊
2023-12-22 19:40
和考虑因素： 一、考虑因素 元器件引脚直径和间距 ： 焊盘直径应稍大于元器件的引脚直径，以便于焊接时引脚能够稳固地插入焊盘并形成良好的电气连接。
2024-09-02 15:15
