沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，
2011-12-22 08:45
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完
2016-08-03 17:02
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、
2022-06-10 16:05
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力
2019-08-08 11:04
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、
2022-06-10 15:55
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑 QFN焊盘设计及工艺指南，比较详细，给有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22
。其他形式的焊盘都是为了使印制导线从相邻焊盘间经过，而将圆形焊盘变形所制
2018-12-05 22:40
的电器连接性变差，影响产品性能，严重的导致产品无法正常启动；问题延伸：如果无法采购到与PCB焊盘尺寸相同，感值和耐电流又能满足电路所需的物料，那么还面临改板的风险。NO.1Chip标准封装
2023-03-10 11:59
pcb焊盘过波峰设计标准很实用，对过锡工艺很好！要强力的顶贴啊！！！采集
2014-10-28 10:41
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
