沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uin
2023-01-09 09:13
线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。
2019-08-28 17:38
沉金工艺和喷锡工艺是两种不同的电子行业表面处理技术，它们在电子组装、PCB制造等领域有着广泛的应用。本文将介绍这两种工艺
2024-07-12 09:35
线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。
2020-03-25 17:01
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油
2010-09-20 20:50
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB
2020-12-01 17:22
一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)，另一种规格为50um和70um。
2023-03-10 12:37
：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
2019-04-26 15:16
PCB 沉金工艺在电子制造领域占据着重要地位。它是把金属化合物借助化学还原反应，沉积于 PCB 板表面形成金属覆盖层。这一
2024-12-23 15:32
那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又
2022-08-08 09:40
