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  • PCB板印制线路表面金工艺有什么作用?

    在线路板表面处理中有种使用非常普遍的工艺,叫金。金工艺之目的的是在PCB

    2020-12-01 17:22

  • 镀金和金工艺的不同之处及金板的优势介绍

    :喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。

    2019-04-26 15:16

  • PCB板表面处理镀金和金工艺的区别是什么

    PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,金,锡,银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP 等。

    2019-10-15 14:18

  • pcb化学镍金工艺流程介绍

    化学镍金又叫镍金,业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为镍浸金。本文主要介绍pcb化学镍金工艺流程,具体的跟

    2018-05-03 14:50

  • 金工艺流程及电路板氧化的特征分析

    金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),镍,金,后处理(废金

    2019-05-05 15:45

  • PCB线路板镀金与金两种工艺存在哪些工艺上的差别

    在PCBA贴片加工中,PCB线路板制作是很十分重要的个环节,对于PCB线路板的工艺要求也很多,例如客户常要求做镀金和

    2020-03-03 11:18

  • 为什么PCB设计一般为50欧姆阻抗?

    PCB设计过程中,在走线之前,一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层,根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗,计算完后一般可得到如下图示内容。

    2023-07-02 14:18

  • 关于PCB板表面处理,镀金和金工艺的区别

    金与镀金所形成的晶体结构不样,金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为

    2018-07-03 16:12

  • 简单介绍镀金和金工艺的区别

    电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,金板等,这些是比较觉见的。

    2018-05-23 09:35

  • PCB设计中为什么一般要选用50欧姆的阻抗

    PCB设计过程中,在走线之前,一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层,根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗,计算完后一般可得到如下图示内容。

    2020-01-29 16:04