电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所有叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到
2016-08-03 17:02
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金
2011-12-22 08:45
优于沉铜工艺,如选择性图形电镀。如上所述,大家可能会觉得沉铜工艺会比黑孔、黑影工艺更好,如果笼统地来看,业内
2022-06-10 16:05
优于沉铜工艺,如选择性图形电镀。如上所述,大家可能会觉得沉铜工艺会比黑孔、黑影工艺更好,如果笼统地来看,业内
2022-06-10 15:55
本帖最后由 kinsingm 于 2013-9-1 09:49 编辑 PCB设计的一般原则
2013-09-01 09:46
浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,
2015-11-22 22:01
优于沉铜工艺,如选择性图形电镀。如上所述,大家可能会觉得沉铜工艺会比黑孔、黑影工艺更好,如果笼统地来看,业内
2022-06-10 15:53
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40
使用PROTEL画PCB板的一般心得
2009-04-05 01:11
原创详解PCB层叠设计基本原则.pdf(48.16 KB)
2019-10-09 06:14