的区别。 金手指板都需要镀金或沉金 沉金工艺与镀金工艺的区别 沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方
2018-11-21 11:14
电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到
2016-08-03 17:02
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜
2022-12-02 11:02
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金
2011-12-22 08:45
优于沉铜工艺，如选择性图形电镀。如上所述，大家可能会觉得沉铜工艺会比黑孔、黑影工艺更好，如果笼统地来看，业内
2022-06-10 16:05
反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 沉金板与镀金板的区别1.
2018-09-06 10:06
的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。沉金板与镀金板的区别1.
2018-08-23 09:27
成本上讲，化学镀镍/金工艺（Et.Ni5.Au0.1）比喷锡贵，而整板镀金工艺则比喷锡便宜。 4）对印制插头，一般镀硬金，即纯度为99.5%-99.7%含镍、钻的金合金。一
2023-04-25 16:52
优于沉铜工艺，如选择性图形电镀。如上所述，大家可能会觉得沉铜工艺会比黑孔、黑影工艺更好，如果笼统地来看，业内
2022-06-10 16:15
沉 金 工 序 一、工艺流程图： 二、设备及作用 1．设备：自动沉镍金生产线。 2．作用： a．酸性除油： 去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化
2018-09-20 10:22
