沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uin
2023-01-09 09:13
线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。
2019-08-28 17:38
沉金工艺和喷锡工艺是两种不同的电子行业表面处理技术，它们在电子组装、PCB制造等领域有着广泛的应用。本文将介绍这两种工艺
2024-07-12 09:35
线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。
2020-03-25 17:01
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油
2010-09-20 20:50
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB
2020-12-01 17:22
电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到
2016-08-03 17:02
多层印制线路板沉金工艺控制浅析 随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验，浅析
2011-11-08 17:03
的区别。 金手指板都需要镀金或沉金 沉金工艺与镀金工艺的区别 沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方
2018-11-21 11:14
一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)，另一种规格为50um和70um。
2023-03-10 12:37
