本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是
2015-11-22 22:01
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和
2016-08-03 17:02
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉
2019-10-17 21:45
（+50），沉金（+100），OSP（+60）以上报价工艺为：FR－4，绿油白字，有铅喷锡工艺，数量为10片内，材料均采用建滔KB顶级板材，免费全测！(单，双面板可加急24小时；多层；48小时；72小时
2012-07-13 19:41
镀金板与喷锡板，制作外形的锣(铣)板与啤(冲)板，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。 三、pcb本身难度不同造成的
2018-01-29 10:36
，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从1Oz到3Oz不同，板料的不同就造成了巨大的价格差异。 2、生产工艺不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板，制作外形
2016-10-24 17:40
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，
2016-02-01 13:56
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
华强pcb打样自助下单流程明细华强PCB（www.hqpcb.com/17)打样一：PCB打样套餐1、单/双面板喷锡（0
2012-07-28 11:42
本文详细讲解并图文并茂的展示了PCB生产流程工序介绍简要目录：一、内层图形(Inner Layer Pattern)二、压合(Lamination)三、钻孔(Drilling)四、沉铜+加厚镀
2021-03-05 19:23
