镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍
2015-11-22 22:01
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉
2019-10-17 21:45
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊
2016-08-03 17:02
喷码软件流程
2013-02-26 09:29
本文详细讲解并图文并茂的展示了PCB生产流程工序介绍简要目录：一、内层图形(Inner Layer Pattern)二、压合(Lamination)三、钻孔(Drilling)四、沉铜+加厚镀
2021-03-05 19:23
。无铅喷锡是基于欧盟的RoHS的指令出台后，开始大量应用于线路板的表面处理。喷锡的生产流程分为：前处理—
2023-03-24 16:59
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，
2016-02-01 13:56
朝内，方便添加电金引线。“金手指”的PCB生产· 断“金手指”制作断“金手指”处理流程：开料—内光成像—内层蚀刻—内层AOI—棕化—层压—钻孔—沉铜—板镀—外光成像—图
2023-03-30 18:10
（+50），沉金（+100），OSP（+60）以上报价工艺为：FR－4，绿油白字，有铅喷锡工艺，数量为10片内，材料均采用建滔KB顶级板材，免费全测！(单，双面板可加急
2012-07-13 19:41
,什么是POFV，什么是VIP,正片流程与负片流程有什么区别，正片与负片资料如何设计，PCB有哪些标准，什么是HDI板，什么板称为anylayer,什么是SKIP VIA，什么是阻抗，控深钻与控深锣程式
2021-07-14 23:25
