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  • 转:pcb工艺镀金和的区别

    电镀的方式,使粒子附着到pcb板上,所有叫电,因为附着力强,又称为硬,内存条的金手指为硬,耐磨,绑定的

    2016-08-03 17:02

  • PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS

    本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板金和镀金的区别,板与镀金板是

    2015-11-22 22:01

  • 铜、黑孔、黑影工艺,PCB 该 Pick 哪一种?

    铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:铜、黑孔

    2022-06-10 16:05

  • 多层印制线路板金工艺控制简述

    金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),镍,

    2011-12-22 08:45

  • 分析 | 电镀铜前准备工艺:铜、黑孔、黑影,哪个更可靠?

    铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:铜、黑孔

    2022-06-10 15:55

  • 高端PCB设计模块Allegro PCB Designer的功能优点

    进的PCB设计布线工具  CadencePCB设计:布局与布线  功能优点  可靠、可升级、可节约成本的PCB编辑和布线解决方案,并随设计的需求而时刻更新。  提供从基础/高级布局和布线到战略性规划和全局布线

    2020-07-07 09:45

  • pcb

    `品质,首选一智快捷PCB,真实采用铜电镀工艺!拒绝导电胶,拒绝行业低品质,假一赔十,双面板现348元/㎡无菲林费用,质优交期快 ***的消费,优良品质和快速的交期,为您用心做好每一片板

    2017-05-24 15:39

  • PCB干货化学镀镍层与电镀层相比有以下方面优点

    主要优点:优异的耐腐性能,即耐酸又耐碱(除硝酸等强氧化性酸外) 除此之外PCB打样优客板还有以下优点:a.高的表面研度,经热处理可达1100Hv b.卓越的耐磨性,相当于镀硬铬 c.无针孔、分层

    2017-08-21 08:54

  • 模块电源的优点

    `1.缩短开发周期。2.变更灵活。3.技术要求低。4.模块电源外壳有集热、散热器和外壳三位一体的结构形式,实现了模块电源的传导冷却方式,使电源的温度值趋近于最小值。5.质优可靠。6.用途广泛。山胜电子科技提示`

    2013-01-11 13:30

  • 干货:PCB电镀铜前准备工艺有哪些?

    铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:铜、黑孔

    2022-06-10 15:53